設備流程：

入板 T除油 T水刀浸洗1 T溢流水洗1、2 T 清水洗 T, 噴砂 T沖污水 T溢流水洗3 T超聲波浸洗1 T高壓水洗 T溢流水洗4T清水洗 T微蝕 T水刀浸洗2 T超聲波浸洗2 T溢流水洗5 T DI水洗 T活化 T檢查1 T預浸 T沉錫（1～11） T檢查2 T水刀浸洗3 T溢流水洗6 TDI水入 T去離子洗 T 熱水浸洗 T熱水超聲波洗 T DI水入 T溢流水洗7 T中壓水洗 T溢流水洗8 TDI水洗 T干板組合 T冷卻 T出板

 

設備規格：

設備外尺寸: 54440mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (產速與設備長度大致成正比)

PCB板規格:  i)  610 mm * 610 mm             [最大]

ii) 100 mm * 100 mm             [最小]

iii) 0.3～3.2 mm                [厚度]   [標配：35軸距]

生產速度:   0.6～5米/分鐘(可調)            [工作產度預設為: 1.5米/分鐘]

 

設備特點：

1、因應藥水特性，化錫主槽有多項防結晶及防泡沫導流設計；

2、全線浸泡藥液槽采用高精度實心PP滾輪設計，輸送平穩，藥液接觸板面更一致，有效減少液位降及槽體容積；

3、全部化錫段反應槽為超長連體設計，防止錫面沉淀反應斷續，確保高錫面平整性；

4、全部化錫段采用框架式底座設計，配以定向滑輪，可避免塑膠槽體脹縮變形及拉裂；

5、全部化錫段均為獨立調頻傳動設計，精密塑膠齒輪組直接輸出代替金屬鏈輪傳動確保輸送平穩、無斷鏈風險；

6、化錫槽可配置在線連續除銅器，可確保藥液參數穩定，免去倒槽的大量浪費及麻煩；

7、化錫槽可配置在線錫再生還原器，可防止藥液老化，延長藥液壽命，降低藥液消耗量；

8、可預設水浴加熱系統，選用蒸汽或熱水加熱，有效降低能耗，避免藥液裂解及安全隱患；